跳到内容
您的购物车为空
CETHERMAL 热成像产品集中展示

工业级 AI热成像融合技术

我们提供全系列专业热成像解决方案,从核心组件到整机设备,从方案设计到生产制造,全方位满足品牌化及多场景应用的多样化定制需求。

CE系列 手持单筒红外热成像仪

CE系列 手持单筒红外热成像仪

$0.00 USD
CE系列 手持单筒红外热成像仪
  • 传感器分辨率 384×288 px/ 640*512 px

  • 物镜焦距 19mm/25mm

  • 显示屏规格 0.39″OLED / 分辨率 1024×768 px

  • 电池续航 8h
头戴式微光夜视

头戴式微光夜视

$0.00 USD
头戴式微光夜视
  • 光谱响应范围 400nm~1100nm

  • 物镜焦距 19.8mm

  • 视场角 50°(>40°×30°)

  • 图像传感器 1英寸

ZS系列 热成像战术瞄准镜

ZS系列 热成像战术瞄准镜

$0.00 USD
ZS系列 热成像战术瞄准镜
  • 探测器分辨率 384×288px

  • 探测距离 1350m

  • 镜头焦距 35mm F1.2

  • 热灵敏度 <35m
TB系列 热夹式系统

TB系列 热夹式系统

$0.00 USD
TB系列 热夹式系统
  • 焦距 35mm/50mm

  • 视场角 7.5°*5.7°/5.3°*4°/8.8°*7°

  • 探测距离 3500m/5000m

  • 重量(含电池) 550g/578g
HF609-PRO GPS 热成像双光无人机

HF609-PRO GPS 热成像双光无人机

$0.00 USD
HF609-PRO GPS 热成像双光无人机
  • 控制距离 3km

  • 悬停精度 垂直视觉模式 ±0.2m/水平视觉模式 ±0.3ms

  • 热成像相机 传感器 640*512px / 光圈 1.0F
AC640 热成像核心模组

AC640 热成像核心模组

$0.00 USD
AC640 热成像核心模组
  • 探测器类型 非制冷焦平面阵列探测器(VOx - 氧化钒)

  • 阵列格式 640×512

  • 工作温度 -30℃~+60℃

  • 抗冲击性 1000g

M3C 多功能热成像核心模组

M3C 多功能热成像核心模组

$0.00 USD
M3C 多功能热成像核心模组
  • 像元尺寸 12um

  • 阵列规模 384×288

  • NETD ≤35mk(f/1.0 50Hz 300K)

  • 工作温度 - 30℃~+60℃
MINI系列 微型热成像模组

MINI系列 微型热成像模组

$0.00 USD
MINI系列 微型热成像模组
  • 探测器分辨率 640*512px

  • 刷新率 50Hz

  • 像元尺寸 12um

  • 热灵敏度 <35mK

产品参数指南

如何选择适合您需求的热成像设备

如何选择分辨率

分辨率决定了热成像图像的清晰度,影响目标识别的能力和距离

  • 640×512:专业狩猎和长距离观察
  • 384×288:中端分辨率,平衡性能与成本
  • 256×192:短距离观察和入门级使用

镜头焦距的选择

镜头焦距影响视场角和探测距离,需根据使用场景选择

  • 50mm:长距离观察,窄视场
  • 35-40mm:中距离观察,平衡视场
  • 25mm:短距离观察,宽视场

产品类型选择

根据应用场景选择合适产品:

  • 户外观察:优先考虑高分辨率和长焦距
  • 室内检测:中等分辨率配合广角镜头
  • 专业应用:选择高刷新率和高灵敏度
  • 便携使用:考虑重量和电池续航
  • 恶劣环境:注意防护等级和耐用性

热成像技术参数解析

热灵敏度 (NETD)

热灵敏度表示热成像设备能够检测到的最小温差,单位为毫开尔文(mK)。数值越小,设备对温差的分辨能力越强。

专业级设备通常能达到35mK以下,能够在低温差环境下提供更清晰的热图像,适合在温差较小的环境中使用。

像元尺寸

像元尺寸是热成像探测器上单个像素的物理尺寸,常见的有12μm和17μm。

较小的像元尺寸(12μm)通常能提供更高的图像质量和更小的光学系统,但成本更高。17μm像元的产品在性价比方面更具优势。

刷新率

刷新率表示热成像设备每秒更新图像的次数,单位为赫兹(Hz)。

50Hz的刷新率能够提供流畅的图像,适合观察移动目标;25Hz的刷新率适合静态观察,能够降低功耗延长电池寿命。

探测距离

探测距离是指设备能够探测到特定尺寸目标的最大距离,通常以探测1.7m×0.5m人形目标的距离为标准。

探测距离受多种因素影响,包括分辨率、镜头焦距、探测器性能等。高端设备可达2000米以上,入门级设备通常在800米左右。